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Copyright (c) 2012 機(jī)電產(chǎn)品交易網(wǎng) . 版權(quán)所有 皖I(lǐng)CP備12004440號-2
當(dāng)?shù)貢r間12日，美國白宮主持召開半導(dǎo)體大會，拜登在會上仍借中國渲染緊迫感，宣稱“中國欲主導(dǎo)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，美國不能坐視”。
拜登也不忘“心心念念”的2.3萬億的基建計(jì)劃，拿出一張芯片強(qiáng)調(diào)，“這也是基建！”。
“我一直在強(qiáng)調(diào)，中國和世界沒有在等，美國也沒有理由要等，”拜登在對媒體公開的環(huán)節(jié)時催促道，“美國現(xiàn)在集中資本投入半導(dǎo)體、電池等領(lǐng)域——這是別人正在做的，我們也必須做。”
美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)曾享有先發(fā)優(yōu)勢。在生產(chǎn)端逐漸轉(zhuǎn)移至亞洲、本土專注研發(fā)后，如今供應(yīng)端被“扼住喉嚨”。拜登在會上強(qiáng)調(diào)，其2.3萬億的基建計(jì)劃將“專注于建設(shè)美國本土的半導(dǎo)體生產(chǎn)（能力）。”
“這也是基建” 拜登拿出一塊晶片，“這些芯片、晶片——電池、寬帶——都是基建，這些都是基建。”
拜登強(qiáng)調(diào)，他今天收到23位參議員、42位眾議員的聯(lián)名信，支持“為美國制造芯片計(jì)劃”（CHIPS for America Program）。來信提到“如果我們在這些高技能的工作崗位和專業(yè)知識上輸給中國，損失是無法彌補(bǔ)的。”信件還點(diǎn)出，“美國在精密半導(dǎo)體方面依賴于戰(zhàn)略競爭對手，其中存在風(fēng)險。”
據(jù)美媒報(bào)道拜登在會上直接引用了信件的內(nèi)容，宣稱“中國計(jì)劃主導(dǎo)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并投入可觀的資金，以達(dá)成目的。”信件還催促拜登和盟友合作，打造自己的芯片產(chǎn)業(yè)，要“邁出比中國更激進(jìn)的步伐”（outscale China‘s aggressive steps）。
美國國家公共廣播電臺（NPR）提到，拜登的基建計(jì)劃尚未得到任何共和黨兩院議員的支持，許多對面黨派人士批評這個計(jì)劃“太寬泛，而且局限于道路、橋梁等傳統(tǒng)基建項(xiàng)目。”
但是拜登仍然很自信，指出國內(nèi)的芯片制造是“跨越黨派的問題”。“這是一項(xiàng)在美國參議院獲得廣泛支持的議題，”拜登稱。
12日的會議不僅拜登出席，而且由白宮國家安全顧問沙利文、國家經(jīng)濟(jì)委員會主席布萊恩·迪斯（Brian Deese）、商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）主持。
企業(yè)方面，福特、通用、Stellantis集團(tuán)等“缺芯重災(zāi)區(qū)”——車企的高層代表，還有“用芯大戶”英特爾、谷歌母公司Alphabet、AT&T、惠普等公司的決策層人員均參加了會議。
在供應(yīng)端方面，臺積電董事長劉德音出席。他在參加這次峰會前吹風(fēng)稱，晶片短缺與制造商所在地點(diǎn)無關(guān)，主要是因疫情促使供應(yīng)鏈存貨增加、中美貿(mào)易緊張與疫情加速數(shù)字轉(zhuǎn)型所致。
據(jù)悉，與會代表對白宮關(guān)注“缺芯”問題表示歡迎。“這是一次絕佳的機(jī)會，讓我們能夠討論解決這一問題的長期方案，”美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）會長約翰·諾伊弗（John Neuffer）在會上表示。
“1990年，美國生產(chǎn)的半導(dǎo)體占世界的37%，如今只有12%，”他說，“供應(yīng)鏈的脆弱性在去年格外突出（bold relief）。”國安顧問沙利文稱，芯片問題“構(gòu)成美國國家安全的漏洞。”
拜登的副國安顧問稱，拜登政府將“缺芯”視為國家安全問題。“對于絕大部分新興行業(yè)來說，半導(dǎo)體是重中之重，還有醫(yī)藥、航天等等領(lǐng)域。問題在于：如今，幾乎100%的制造端都在東亞，90%由一家公司制造，這是一個嚴(yán)重的漏洞。”
美國市值最高的芯片供應(yīng)商英偉達(dá)CFO在會上表示，“供應(yīng)端上的問題還會持續(xù)幾個月。今年芯片將繼續(xù)供不應(yīng)求。”
約3小時的會議結(jié)束后，白宮方面表示，“與會者們強(qiáng)調(diào)了提高半導(dǎo)體供應(yīng)鏈透明度，以幫助緩解當(dāng)前短缺。他們認(rèn)為改善整個供應(yīng)鏈中的需求預(yù)測也十分重要，以幫助緩解未來挑戰(zhàn)。會上還提出要建設(shè)‘額外的半導(dǎo)體制造能力’，以解決供應(yīng)不足。”
